積層製造的未來已經到來- Meltio M600

積層製造的未來已經到來

Meltio 正式推出工業級金屬3D列印機- Meltio M600.

歷經了5年的開發創新，Meltio 將線材雷射沉積技術 (W-LMD) 發展至另一巔峰。所有不可或缺的技術成功地在 M450 設備中展現出來:

• 雷射沉積頭 具有局部惰性氣體輸送
• 自動換料的雙線材系統
• 穩定的傳動系統和整合系統，實現與CNC及Robot系統的結合
• 專為 W-LMD 設計開發的切層軟體系統

Meltio 持續突破極限，聆聽整合商、代理商和市場的聲音與意見，推使 Meltio 通往工業化、高產率、自主化、智慧化金屬零件生產的目標前進。

Meltio 在本週正式推出 Meltio M600.

新世代系統

Meltio 的設計理念是為了解決零件生產製造商遇到的種種困難所推出的工業型3D列印機。

傳動系統: 列印建構體積增加 (300 x 400 x 600)。所有傳動軸上均配有滾珠螺桿、伺服系統和絕對式線性編碼器。

工件夾持: 3軸接觸式探測頭。零點夾持。其他工件夾持模式和冷卻系統通過。

環境控制: 用於溼度和除溼的腔室感測器。完全惰性腔室環境- 20 ppm。

送線系統: 相容的線箱。四種材料。剩餘材料感測器。鋼絲鉗。

沉積噴頭: 內建雷射沒有光纖。無須校準。提高噴嘴的使用壽命。玻璃破損感測器。吸收率較高、功率較低的藍光雷射。提高列印速度。 新材料。

Meltio M600 規格表

與時俱進的解決方案

Meltio M600 將為您帶來全新的體驗，包括:

• 簡易操作
• 適用於加工廠或自家工廠進行生產
• 使用品質最好的零組件，而且售價合理
• 先進技術